热超声
热超声倒装键合同步触发系统的设计 - 中南大学学报(自然科学版、英文版) 关键字: 热超声;倒装键合;触发;中断;扫描[gap=1268]Key words: thermosonic; flip-chip bonding; triggering; interruption; scan
以热音波
2-3 放电结球 经氧化之线材以热音波 (thermosonic)焊线机,利用EFO (Electronic Flame Off) 过程放电产生低电流高电压能量,将 线材之尾端熔融成球,此过程在保护气氛下进行(气体成...
研究了热超声倒装键合设备的核心执行机构——换能系统的动力学特性。
From the present study, it is found that single crystal copper wires can be bonded on the gold pad and the aluminum pad by thermosonic ball bonding and wedge bonding without gas protection.从目前的研究中,它被发现,单晶铜线材可以键合金垫和铝焊盘上由无气体保护的热超声球焊和楔焊。